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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0884538 (2010-09-17) |
등록번호 | US-8286833 (2012-10-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 20 |
Systems for dispensing heated liquids, such as hot melt adhesives. The dispensing system may include a hot air manifold and a liquid manifold with a surface confronting surfaces of the air manifold to define an air plenum. A dispensing module is coupled in fluid communication with the liquid manifol
1. A dispensing system for dispensing a heated liquid onto a substrate, comprising: a hot air manifold including a first surface, a second surface recessed in said first surface to define an air plenum for process air, a first passageway defining an inlet for supplying the process air to said air pl
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