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특허 상세정보

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Method for making composite articles with artificial defects

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-065/00    B32B-037/00   
미국특허분류(USC) 156/252; 156/307.1; 156/324.4
출원번호 US-0197114 (2005-08-04)
등록번호 US-8287681 (2012-10-16)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Browdy and Neimark, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 12
초록

The present invention concerns a composite article comprising a plurality of layers, wherein at least one of the layers is a defective polymeric layer. The defective polymeric layer has at least one artificial defect, in the form of a volume of air confined by walls made of said defective polymeric layer, and by layers adjacent thereto. The invention further provides the use of a composite article for calibrating equipment and a method for making such a composite article.

대표
청구항
▼

1. A method of making a composite article comprising a plurality of polymeric layers consisting of polymeric matrix and, optionally, fibers, said composite article having at least one artificial defect in the form of an air-filled void, the method comprising bonding polymeric layers to both sides of a partially cured sticky polymeric layer having an artificial defect in the form of an opening of a predetermined size and shape and having dimension of from 1 mm to 5 cm, thereby obtaining a composite article having at least one artificial defect in the form...

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Ford Roger A,GBX. Composite materials and method for making them. USP2000026027786.
  2. Farley Gary L. (Yorktown VA). Composite with through the thickness reinforcement. USP1995115470649.
  3. Corley Larry S. (Houston TX) Gehring Donald R. (Fort Worth TX). Epoxy resin composition. USP1988124791154.
  4. Michael McCarthy ; David Cooper. Fabrication of standard defects in contacts. USP2002096452285.
  5. Gregory R. Almen. Low moisture absorption epoxy resin systems with alkylated diamine hardeners. USP2002046379799.
  6. Tornberg Neal E. (San Diego CA). Method of establishing standard composite material properties. USP1989084856335.
  7. Gardner Hugh C. (Somerville NJ) Domeier Linda A. (Flemington NJ). Novel oligomeric diamine hardeners and their use for curing epoxy resin systems. USP1988054746718.
  8. Ronald P. Huemoeller. Printed circuit board with heat spreader and method of making. USP2002096448509.
  9. Sato Hiromoto (Iruma-gun JPX) Shirai Junzaburo (Iruma-gun JPX). Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured. USP1997055629497.
  10. Dyksterhouse Robert (Marathon FL) Dyksterhouse Joel A. (Marathon FL). Production of improved preimpregnated material comprising a particulate thermoplastic polymer suitable for use in the fo. USP1992075128198.
  11. Mead William T. (Cypress CA) Clayton Colin G. (Torrance CA). Tooling and process for variability reduction of composite structures. USP1994035292475.
  12. Conn Don L. (Middletown OH). Ultrasonic reference standard and the methods of construction and use thereof. USP1979114173139.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 2

  1. Litzenberger, Karsten; Edelmann, Klaus; Schweim, Matthias; Schildt, Rainer. Method and device for joining components. USP20180710035303.
  2. Pecina, Joseph; Ryan, Scott; Cargill, John. Processes to create discrete corrosion defects on substrates and establish corrosion NDI test standards. USP2013058448490.

IPC 상위 출원인