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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0894474 (2010-09-30) |
등록번호 | US-8304990 (2012-11-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 75 |
A method for hermetically sealing a device without performing a heat treatment step and the resulting hermetically sealed device are described herein. The method includes the steps of: (1) positioning the un-encapsulated device in a desired location with respect to a deposition device; and (2) using
1. A device comprising: a substrate plate;at least one component;a single-layer hermetic seal consisting essentially of a non-heat treated Sn2+-containing inorganic oxide sealing material, wherein said at least one component is hermetically sealed between said non-heat treated Sn2+-containing inorga
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