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특허 상세정보
Probe card, semiconductor inspecting apparatus, and manufacturing method of semiconductor device
| 국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC7판) | G01R-031/00 |
| 미국특허분류(USC) | 324/750.22; 324/754.11; 324/755.04; 324/756.03 |
| 출원번호 | US-0072235 (2011-03-25) |
| 등록번호 | US-8314624 (2012-11-20) |
| 우선권정보 | JP-2007-205953 (2007-08-07) |
| 발명자 / 주소 |
|
| 출원인 / 주소 |
|
| 대리인 / 주소 |
|
| 인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 16 |
초록
A frame bonded and fixed to a back face of a probe sheet so as to surround a group of pyramid-shaped or truncated pyramid-shaped contact terminals collectively formed at a central region portion of the probe sheet on a probing side thereof is protruded from a multi-layered wiring board, and pressing force is imparted to the frame and a pressing piece at a central portion by a plurality of guide pins having spring property so as to tilt finely.
대표
청구항
1. A method of manufacturing a semiconductor device comprising the steps of: providing a semiconductor wafer to which circuits and electrodes electrically connected to the circuits are integrated and a plurality of semiconductor elements are formed; andinspecting electrical characteristics of the plurality of semiconductor elements using a probe card having a plurality of contact terminals contacting with the electrodes provided on the plurality of semiconductor elements, and being electrically connected to a tester for inspecting electric characteristic...
이 특허에 인용된 특허 (16)
- Kister January (Palo Alto CA), Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts.
- Hasebe, Akio; Matsumoto, Hideyuki; Yorisaki, Shingo; Motoyama, Yasuhiro; Okamoto, Masayoshi; Narizuka, Yasunori; Okamoto, Naoki, Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device.
- Woith Blake F. (Orange CA) Pasiecznik ; Jr. John (Malibu CA) Crumly William R. (Anaheim CA) Betz Robert K. (Long Beach CA), Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly.
- Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly.
- Sano Kunio (Yamanashi-ken JPX), Probe apparatus.
- Yamada Masayuki (Nirasaki JPX), Probe apparatus.
- Nakajima Hisashi (Yamanishi-ken JPX) Yoshioka Haruhiko (Yamanishi-ken JPX), Probe apparatus for correcting the probe card posture before testing.
- Nakajima Hisashi,JPX ; Yoshioka Haruhiko,JPX, Probe apparatus with tilt correction mechanisms.
- Kasukabe,Susumu; Yamamoto,Takeshi, Probe card and semiconductor testing device using probe sheet or probe card semiconductor device producing method.
- Hagihara Junichi,JPX, Probe card device used in probing apparatus.
- Hembree David R. ; Farnworth Warren M. ; Akram Salman ; Wood Alan G. ; Doherty C. Patrick ; Krivy Andrew J., Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers.
- Kasukabe, Susumu; Okamoto, Naoki, Probe card, semiconductor inspecting apparatus, and manufacturing method of semiconductor device.
- Kasukabe,Susumu; Hasebe,Takehiko; Narizuka,Yasunori; Hasebe,Akio, Probe sheet, probe card, semiconductor test equipment and semiconductor device fabrication method.
- Woith Blake F. (Orange CA) Crumly William R. (Anaheim CA) Linder Jacques F. (Rancho Palos Verdes CA), Rigid-flex circuits with raised features as IC test probes.
- Huff Richard E. (Belmont CA) Matta Farid (Mountain View CA), Self-leveling membrane probe.
- Kohno, Ryuji; Miura, Hideo; Kanamaru, Masatoshi; Shimizu, Hiroya; Aoki, Hideyuki, Testing apparatus for carrying out inspection of a semiconductor device.
