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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0889219 (2010-09-23) |
등록번호 | US-8317987 (2012-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 9 |
One embodiment relates to a substrate carrier for use in electroplating a plurality of substrates. The substrate carrier comprises a non-conductive carrier body on which the substrates are to be held. Electrically-conductive lines are embedded within the carrier body, and a plurality of contact clip
1. A substrate carrier for use in electroplating a plurality of substrates, the substrate carrier comprising: a non-conductive carrier body on which the substrates are to be held;cavities in the non-conductive carrier body;electrically-conductive lines embedded within the carrier body; anda pluralit
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