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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0563843 (2009-09-21) |
등록번호 | US-8324720 (2012-12-04) |
우선권정보 | DE-10 2008 048 005 (2008-09-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7 |
A power semiconductor module assembly is disclosed including a power semiconductor module comprising a load terminal electrically conductively joined to a contact conductor. Part of the heat materializing during operation of the power semiconductor module in the load terminal is dissipated by using
1. A power semiconductor module assembly comprising: a power semiconductor module comprising a load terminal and a power semiconductor chip;an anisotropic thermally conductive heat dissipating element comprising a first contact face thermally coupled to a first heat sink,a second contact face therma
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