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Connector assemblies having flexible circuits configured to dissipate thermal energy therefrom 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-012/00
출원번호 US-0022187 (2011-02-07)
등록번호 US-8333598 (2012-12-18)
발명자 / 주소
  • Mulfinger, Robert Neil
  • Hamner, Richard Elof
  • Reisinger, Jason M'Cheyne
출원인 / 주소
  • Tyco Electronics Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 11

초록

A connector assembly that includes a communication connector comprising a base frame and a moveable side that is supported by the base frame. The moveable side has a mating array of terminals thereon and is configured to move with respect to the base frame between retracted and engaged positions to

대표청구항

1. A connector assembly comprising: a communication connector comprising a base frame and a moveable side that is supported by the base frame, the base frame including a mounting side that is configured to be mounted to a board surface of a circuit board, the moveable side having a mating array of t

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Rapp, Robert J, 3 dimensional layered flex circuit electronic assembly designed to maximize the cooling of electronics that are contained within the assembly such that the component density within said electronic assembly can be maximized.
  2. Chen,Richard, Air shroud for dissipating heat from an electronic component.
  3. Hamner, Richard Elof; Mulfinger, Robert Neil; Reisinger, Jason M'Cheyne, Connector assemblies and systems including flexible circuits.
  4. Dangler,John Richard; Doyle,Matthew Stephen; Kidd,Thomas Donald; Martin,Bradley Lewis; Przybylski,Kevin J.; Stoll,Jason Thomas, Flexible cable interconnect with integrated EMC shielding.
  5. Taylor,Paul R., Flexible circuit connector assembly.
  6. Moresco Larry L. ; Mansingh Vivek, Flexible foil finned heatsink structure and method of making same.
  7. Lazenby Kate (Chandlers Ford GB2) Cox Allen R. (Chandlers Ford GB2), Integral protective enclosure for tab or similar delicate assembly mounted locally on a flexible printed circuit board.
  8. Mease, Keith D.; McClain, Sean M.; Campisi, Frank J; Newman, Norman K, Method and apparatus for flexible interconnection of computer system components.
  9. Belanger ; Jr. Thomas Dudley, Method and apparatus for selectively connecting flexible circuits.
  10. Bollesen Vernon P., Multi-chip module with flexible circuit board.
  11. Lin,Gwun Jin; Chuo,Chih Heng; Su,Kuo Fu, Signal transmission cable adapted to pass through hinge assembly.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Johansson, Susie; Lambert, Andy, Reflow solderable flexible circuit board — to — flexible circuit board connector reinforcement.
  2. Curtis, George Edward; Tharp, Keith Frank; Chan, Gary King, Thermal conduction system.
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