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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0585913 (2009-09-29) |
등록번호 | US-8336202 (2012-12-25) |
우선권정보 | JP-2005-140498 (2005-05-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 3 |
In a method of manufacturing a wiring board, a basic circuit pattern is formed on an insulating plate, and a metal layer is formed on the basic circuit pattern by cold spraying to thereby form a built-up circuit pattern on the basic circuit pattern.
1. A method of manufacturing a wiring board comprising: forming a basic circuit pattern on an insulating plate,forming a metal layer on the basic circuit pattern by cold spraying metallic particle onto the basic circuit pattern to form a built-up circuit pattern on the basic circuit pattern, said bu
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