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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0197366 (2008-08-25) |
등록번호 | US-8337646 (2012-12-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 8 |
A method and apparatus are provided for filling vias in a product greensheet and/or repairing vias in a product greensheet. The method and apparatus utilize a transfer greensheet having filled vias in a fixed array, which vias are punched into the product greensheet to either repair or fill the via
1. A method for filling vias in a greensheet comprising: securing and positioning a product greensheet having circuit patterns with screened lines and one or more vias to be filled to a plate having a central opening, wherein one or more of the screened lines have a height extending beyond a surface
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