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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0969910 (2010-12-16) |
등록번호 | US-8338208 (2012-12-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 1 |
A MEMS may integrate movable MEMS parts, such as mechanical elements, flexible membranes, and sensors, with the low-cost device package, leaving the electronics and signal-processing parts in the integrated circuitry of the semiconductor chip. The package may be a leadframe-based plastic molded body
1. A method for fabricating a microelectromechanical system (MEMS) device, comprising: providing a leadframe having a first surface, the leadframe defining a plurality of leads and a segment;depositing a polymeric compound over the leadframe first surface including at the leads and a peripheral port
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