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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0791545 (2010-06-01) |
등록번호 | US-8358003 (2013-01-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 29 |
A surface mount electronic device packaging assembly includes a body having an aperture defined therethrough. The aperture is adapted to receive an electronic device therein. The body has a first surface and a second surface. An electrically conductive contact pad is disposed on the first surface of
1. An electronic device packaging assembly comprising: a body having a first surface and a second surface, the body having at least one aperture defined therethrough;at least one electrically conductive contact pad disposed on the first surface of the body;at least one base pad disposed on the secon
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