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Power loading substrates to reduce particle contamination

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-016/00
  • H05H-001/24
출원번호 US-0315366 (2011-12-09)
등록번호 US-8361549 (2013-01-29)
발명자 / 주소
  • Yim, Dong-Kil
  • White, John M.
  • Choi, Soo Young
  • Kim, Han Byoul
  • Ha, Jin Man
  • Park, Beom Soo
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 11

초록

A method for preventing particle contamination within a processing chamber is disclosed. Preheating the substrate within the processing chamber may cause a thermophoresis effect so that particles within the chamber that are not adhered to a surface may not come to rest on the substrate. One method t

대표청구항

1. A method of processing a substrate within a processing chamber, comprising: high pressure loading a substrate within a processing chamber, wherein the high pressure loading comprises raising a pressure within the processing chamber to about 1 Torr to about 10 Torr and heating the substrate while

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  2. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  3. Wang David N. (Cupertino CA) White John M. (Hayward CA) Law Kam S. (Union City CA) Leung Cissy (Union City CA) Umotoy Salvador P. (Pittsburg CA) Collins Kenneth S. (San Jose CA) Adamik John A. (San R, CVD of silicon oxide using TEOS decomposition and in-situ planarization process.
  4. Kazuo Kikuchi ; Shinji Kubota JP, Flat panel display with spaced apart gate emitter openings.
  5. White John M. ; Chang Larry, Heated substrate support structure.
  6. Ghanayem Steve G. ; Chandrachood Madhavi, Method and apparatus for reducing particle contamination during wafer transport.
  7. Robertson Robert (Palo Alto CA) Kollrack Marc M. (Alameda CA) Lee Angela T. (Sunnyvale CA) Law Kam (Union City CA) Maydan Dan (Los Altos Hills CA), Method of limiting sticking of body to susceptor in a deposition treatment.
  8. Ghanayem Steve G. ; Chandrachood Madhavi, Methods and apparatus for reducing particle contamination during wafer transport.
  9. Yim, Dong-Kil; White, John M.; Choi, Soo Young; Kim, Han Byoul; Ha, Jin Man; Park, Beom Soo, Power loading substrates to reduce particle contamination.
  10. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero, Processing a surface.
  11. Rossman, Kent; Li, Zhuang; Lee, Young, Trench fill with HDP-CVD process including coupled high power density plasma deposition.
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