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Structural adhesives containing maleimide terminated polyimides 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-005/521
출원번호 US-0698511 (2010-02-02)
등록번호 US-8362120 (2013-01-29)
발명자 / 주소
  • Huang, Jian-Ping
  • Wyman, Eric N.
출원인 / 주소
  • Lord Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 23

초록

A maleimide terminated polyimide incorporated into a two-part acrylic structural adhesive system. The maleimide terminated polyimide of the various embodiments of the present invention provide improving thermal stability, strength, and toughness.

대표청구항

1. A structural adhesive comprising: a free radical-polymerizeable monomer comprising tetrahydrofurfuryl methacrylate (THFMA); and,a maleimide terminated polyimide wherein the maleimide comprises a mono-, bis-, or poly-maleimide compound. 2. The composition of claim 1, further comprising a toughener

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Cai,Kevin; Nguyen,Anthony; Reid,Charles G., Adherent, modified thermoplastic elastomeric blends, articles, and methods.
  2. Jaeger, Richard E., Adhesive compositions containing organic spacers and methods for use thereof.
  3. Miyamoto Tetsuya,JPX ; Kawata Masakazu,JPX, Anisotropic conductive adhesive and method for preparation thereof and an electronic apparatus using said adhesive.
  4. Forray,Deborah Derfelt; Liu,Puwei; Santos,Benedicto delos, B-stageable die attach adhesives.
  5. Petit Christian J. (Chicopee MA), Bisimide compositions.
  6. Chu Sung G. (Wilmington DE) Jabloner Harold (New Castle DE) Nguyen Tuyen T. (Wilmington DE), Bismaleimide compositions containing high glass transition temperature and soluble reactive oligomers and composites pre.
  7. Dershem Stephen M. ; Patterson Dennis B. ; Osuna ; Jr. Jose A., Bismaleimide-divinyl adhesive compositions and uses therefor.
  8. Kinloch Anthony J. (Bishops Stortford GB2) Shaw Stephen J. (Saffron Walden GB2), Composition from reacting vinylidene terminated polybutadiene/acrylonitrile and bisimide.
  9. Majumdar Ramendra N. (Hudson OH) Duncan Thomas E. (Akron OH) D\Sidocky Richard M. (Ravenna OH) Herberger ; Sr. James R. (Canal Fulton OH) Lukich Lewis T. (Akron OH) Dunn Becky G. (Stow OH), Elastomeric laminates containing a solventless elastomeric adhesive composition.
  10. Sheppard Clyde H. (Bellevue WA) Lubowitz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA), Extended end cap monomer for making advanced composites.
  11. Mizori,Farhad G.; Dershem,Stephen M., Imide-extended liquid bismaleimide resin.
  12. Mizori,Farhad G.; Dershem,Stephen M., Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds.
  13. delos Santos,Benedicto; Huneke,James T.; Liu,Puwei; Yang,Kang; Ji,Qing, Interlayer dielectric and pre-applied die attach adhesive materials.
  14. Dynes Paul J. (Los Angeles CA) Hunter Laura A. (Gardena CA), Long shelf life bismaleimide structural adhesive.
  15. Mizori Farhad G. ; Dershem Stephen M., Method for the preparation of maleimides.
  16. Aubert, James H., Method of making thermally removable adhesives.
  17. Kubo,Nobuaki; Kusanose,Yasuhiro; Nakajima,Shigeo; Matsuda,Takaaki; Takayama,Shigeki; Shiraki,Toshinori, Modified block copolymer.
  18. Domeier Linda A. (Somerville NJ), Prepreg resin from aromatic bismaleimide and ethylenically unsaturated coreactant.
  19. Repecka Linas N. (Lakewood CA), Slurry mixing of bismaleimide resins.
  20. Hargis I. Glen ; Miranda Richard A. ; Wilson John A., Solventless carboxylated butadiene-vinylidene chloride adhesives for bonding rubber to metal.
  21. Nick Robert Joseph ; Nelson Mark Erik ; Caringi Joseph John ; Williams Drew Elliot, Solventless preparation of phthalimides.
  22. Portelli Gene B. (Woodbury MN) Schultz William J. (Vadnais Heights MN) Boden John T. (White Bear Lake MN) Kaufer Daniel M. (Scandia MN), Thermoplastic polymer particles in liquid thermosettable resin.
  23. Gruffaz ; Max ; Locatelli ; Jean Louis, Thermosetting compositions based on a bis-imide and a polyurethane.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Xie, Xiaoyi, Adhesive composition for bonding low surface energy polyolefin substrates.
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