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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0359195 (2012-01-26) |
등록번호 | US-8373240 (2013-02-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 32 |
A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation ma
1. A sensor device, comprising: a first semiconductor chip having a sensing region;a carrier; anda structure element arranged between the first semiconductor chip and the carrier, the structure element having an inlet on a first side of the structure element and an outlet on a second side of the str
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