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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0992370 (2006-11-27) |
등록번호 | US-8375744 (2013-02-19) |
국제출원번호 | PCT/US2006/045479 (2006-11-27) |
§371/§102 date | 20080321 (20080321) |
국제공개번호 | WO2007/067384 (2007-06-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 5 |
A method for manufacturing a hermetically sealed package is provided, the method comprising the steps of: using a laser to heat a frit, disposed in a pattern between two substrates, such that the heated frit forms a hermetic seal which connects the substrates and further comprising: directing the la
1. A method for manufacturing a hermetically sealed package comprising: traversing a closed path over a surface of a glass assembly comprising first and second glass plates with a laser beam to heat a frit disposed between the first and second plates, wherein traversing the closed path comprises the
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