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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0514365 (2007-10-09) |
등록번호 | US-8377543 (2013-02-19) |
우선권정보 | JP-2006-305803 (2006-11-10) |
국제출원번호 | PCT/JP2007/069673 (2007-10-09) |
§371/§102 date | 20090511 (20090511) |
국제공개번호 | WO2008/056500 (2008-05-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
Provided is a multilayer-wired substrate for mobile electric equipment, wherein the multilayer-wired substrate is very strong, includes a larger elastically deformable region and a higher elasticity than those of the conventional structure, and can be curved. The multilayer-wired substrate is a mult
1. A multilayer-wired substrate comprising three or more insulating layers, wherein a core insulating layer in the substrate is includes an unidirectionally fiber-reinforced resin material whose fiber is arranged parallel to a bending direction of the substrate, insulating layers that are on upper a
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