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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0437531 (2012-04-02) |
등록번호 | US-8377824 (2013-02-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 79 |
Apparatus and methods for depositing copper on tungsten are presented. The invention finds particular use in the semiconductor industry for depositing copper seed layers onto fields or through silicon vias having tungsten barrier layers, both reducing cost and complexity of existing methods.
1. A semiconductor processing apparatus for depositing copper comprising: (i) one or more electroplating baths;(ii) one or more robots configured to transfer a wafer to and from said one or more electroplating baths;(iii) a controller configured to execute a set of instructions, said instructions co
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