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특허 상세정보

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Semiconductor device

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/28   
미국특허분류(USC) 257/738; 257/E23.025; 257/781; 257/784; 257/769; 257/771
출원번호 US-0530383 (2012-06-22)
등록번호 US-8395261 (2013-03-12)
우선권정보 JP-2007-038912 (2007-02-20); JP-2007-337436 (2007-12-27)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    McGinn IP Law Group, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 3
초록
▼

A semiconductor device includes an electrode pad provided on a semiconductor chip, the electrode pad includes aluminum (Al) of between 50% wt. and 99.9% wt. and further includes copper (Cu), a coupling ball that primarily includes Cu, the coupling ball being coupled to the electrode pad so that a CuAl2 layer, a CuAl layer, a layer including one of Cu9Al4 and Cu3Al2, and the coupling ball are vertically stacked in this order on the electrode pad, and an encapsulating resin that includes a halogen of less than or equal to 1000 ppm, the encapsulating resin ...

대표
청구항
▼

1. A semiconductor device, comprising: an electrode pad provided on a semiconductor chip, the electrode pad comprising aluminum (Al) of between 50% wt. and 99.9% wt. and further comprising copper (Cu);a coupling ball primarily comprising Cu, the coupling ball being coupled to the electrode pad so that a CuAl2 layer, a CuAl layer, a layer including one of Cu9Al4 and Cu3Al2, and the coupling ball are vertically stacked in this order on the electrode pad; andan encapsulating resin comprising a halogen of less than or equal to 1000 ppm, the encapsulating res...

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Sheng-Hsiung Chen TW; Fan Keng Yang TW. Method of improving pad metal adhesion. USP2002026350667.
  2. Tsumura Kiyoaki (Itami JPX). Method of producing semiconductor device. USP1992055116783.
  3. Tsumura Kiyoaki (Itami JPX). Semiconductor device with a copper wires ball bonded to aluminum electrodes. USP1993075229646.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 3

  1. Ohta, Mitsuru; Kato, Tomoki. Semiconductor device. USP2013118587133.
  2. Schneegans, Manfred; Haering, Franziska; Schulze, Hans-Joachim; Weidgans, Bernhard. Semiconductor device with metal structure electrically connected to a conductive structure. USP20181010090265.
  3. Yoon, Jeongwon; Noh, Boin; Lee, Baikwoo; Chun, Hyunsuk. Semiconductor package and method of manufacturing the same. USP2017039601466.

IPC 상위 출원인