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Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
  • H05K-007/20
출원번호 US-0068029 (2011-05-02)
등록번호 US-8422218 (2013-04-16)
발명자 / 주소
  • Fried, Stephen Samuel
  • Maydanik, Yury F
  • Kozhin, Vladimir A.
출원인 / 주소
  • Fried, Stephen Samuel
대리인 / 주소
    Ries, Michael
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 8

초록

A cooling device includes an enclosure, an external heat rejection device, a primary cooling system including a loop heat pipe like device. The LHPL device includes, an evaporator module, a condenser module, a vapor line, a liquid return line, and a working fluid having a liquid phase and a vapor ph

대표청구항

1. A cooling device to cool a plurality of heat rejecting components, comprising: an enclosure housing enclosing the plurality of heat rejecting components;an external heat rejection device that includes a liquid external coolant that transfers primary heat from a primary cooling system and secondar

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Faneuf, Barrett M.; De Lorenzo, David S., Chassis-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system.
  2. Fried, Stephen S., Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes.
  3. Aihara,Yasufumi; Tsuruta,Hideyoshi; Kawasaki,Keiji, Electrostatic chuck.
  4. Hutchison Randy ; Shiffbauer Robert, Enclosure for telecommunications equipment.
  5. Li, Jia-Hao, Loop heat pipe.
  6. Buisman,William J.; Cohen,Gary; Fox,Steven R.; Kruse,Charles; Sulpizio,Christine, System and method for converting information on paper forms to electronic data.
  7. Cosley,Michael; Garcia,Marvin; Teter,John, Thermal energy storage transfer system.
  8. Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Lackie, Scott A.; Erwin, William Randall, Air handling unit with inner wall space.
  2. Fricker, Jean-Philippe, Bimodal cooling in modular server system.
  3. Sakamoto, Hitoshi; Hsu, Chenpin, Cooling structure for an electronic component and electronic instrument.
  4. Fried, Stephen, Gas cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling.
  5. James, Sean; Belady, Christian L.; Gilges, Stephan W.; Sankar, Sriram; Siegler, John; Andersen, Brian; Peterson, Eric C; Schroeder, J Darrin, Gas distribution system within temperature differentiated environments.
  6. Kim, Kwang Soo; Yoo, Do Jae; Sohn, Young Ho; Suh, Bum Seok; Jeong, In Wha, Heat dissipation system for power module.
  7. Shelnutt, Austin Michael; North, Travis C.; Helberg, Christopher M.; Bailey, Edmond I., Information handling system having fluid manifold with embedded heat exchanger system.
  8. Shelnutt, Austin Michael; North, Travis C.; Helberg, Christopher M., Integrated air-spring for hydraulic force damping of a rigid liquid cooling subsystem.
  9. Shelnutt, Austin Michael; North, Travis C.; Helberg, Christopher M.; Curlee, James Don; Huang, Chin-An, Liquid cooled rack information handling system having storage drive carrier for leak containment and vibration mitigation.
  10. Shelnutt, Austin Michael; North, Travis C.; Helberg, Christopher M., Liquid flow control based upon energy balance and fan speed for controlling exhaust air temperature.
  11. Chainer, Timothy Joseph; Parida, Pritish Ranjan; Schultz, Mark Delorman, Passive two-phase cooling with forced cooling assist.
  12. Chainer, Timothy Joseph; Parida, Pritish Ranjan; Schultz, Mark Delorman, Passive two-phase cooling with forced cooling assist.
  13. North, Travis Christian; Ingalls, Andrew Olen; Sendelbach, Eric Neil; Tamhankar, Manasi; Kadathur, Srinivasan R., Power regeneration for an information handling system.
  14. Aoki, Michimasa; Suzuki, Masumi; Wei, Jie, Radiator, electronic apparatus and cooling apparatus.
  15. Aoki, Michimasa; Suzuki, Masumi; Wei, Jie, Radiator, electronic apparatus and cooling apparatus.
  16. Shelnutt, Austin Michael; Vancil, Paul W.; Stuewe, John R.; Bailey, Edmond I., Runtime service of liquid cooled servers operating under positive hydraulic pressure without impacting component performance.
  17. Shelnutt, Austin Michael; North, Travis C.; Helberg, Christopher M.; Bailey, Edmond I., Scalable rack-mount air-to-liquid heat exchanger.
  18. Stellman, Jeffrey Taylor, Thin heat transfer device for thermal management.
  19. Chainer, Timothy Joseph; Parida, Pritish Ranjan; Schultz, Mark Delorman, Two-phase liquid cooled electronics.
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