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Liquid cooling system for an electronic system

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0914263 (2010-10-28)
등록번호 US-8432691 (2013-04-30)
발명자 / 주소
  • Toftloekke, Mikkel Block
  • Lykke, Peter
  • Kristensen, Poul Hove
출원인 / 주소
  • Asetek A/S
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 15

초록

A liquid cooling system for an electronic system includes a plurality of cooling modules that are adapted to circulate a liquid coolant therethrough. Each cooling module is configured to be coupled to a circuit board of the electronic system and placed in thermal contact with one of a plurality of h

대표청구항

1. A liquid cooling system for an electronic system, comprising: a plurality of cooling modules, wherein at least one cooling module of the plurality of cooling modules is configured to be coupled to a circuit board of the electronic system and placed in thermal contact with at least one heat-genera

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Lopez Roger (Louisville CO), Assembly for dissipating thermal energy contained in an electrical circuit element and associated method therefor.
  2. Rockenfeller Uwe (Boulder City NV) Kirol Lance D. (Boulder City NV), Cooling apparatus for electronic and computer components.
  3. Suzuki Masahiro,JPX, Cooling system for electronic packages.
  4. Malhammar .ANG.ke,SEX ; Palm Bjorn,SEX, Cooling system for electronics.
  5. Lee, Seung jae, Direct methanol fuel cell and portable computer having the same.
  6. Go Hiroshi (Zama JPX) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Miyamoto Mitsuo (Hadano JPX), Electronic apparatus cooling system.
  7. Tilton,Donald E.; Davidson,Howard L.; Nettleton,Nyles I., Electronics equipment heat exchanger system.
  8. Lamb Charles Robert ; Li Kang-Wah ; Papanicolaou Elias,DEX ; Tai Charles Chaolee, Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same.
  9. Gailus, David W; Clemens, Donald L., Heat collector with mounting plate.
  10. Nori,Hitoshi; Wei,Jie, High efficiency cooling system and heat absorbing unit.
  11. Malone,Christopher G.; Simon,Glenn C.; Barsun,Stephan K., High serviceability liquid cooling loop using flexible bellows.
  12. Malone,Christopher G.; Simon,Glenn C.; Barsun,Stephan K., High serviceability liquid cooling loop using tubing hinge.
  13. Hamman,Brian A., Liquid cooling system.
  14. Akamatsu Shinya (Tokyo JPX) Mine Shinji (Tokyo JPX) Seguchi Hideki (Tokyo JPX), Structure for cooling an integrated circuit.
  15. Rockenfeller, Uwe; Khalili, Kaveh, Thermal management computing system and method.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Wu, Chi-Jung, Heat transferring module and start up method of electronic device.
  2. Chen, Yu-Ming, System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same.
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