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특허 상세정보

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Method and apparatus for electrical component physical protection

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01S-004/00   
미국특허분류(USC) 029/592.1; 174/564; 174/565
출원번호 US-0966746 (2010-12-13)
등록번호 US-8474125 (2013-07-02)
발명자 / 주소
  • Steffler, Joseph B.
출원인 / 주소
  • GE Aviation Systems, LLC
대리인 / 주소
    Clement, Esq., David J.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 14
초록

A method and apparatus for protecting a heat sensitive component from high temperature, mechanical shock and moisture are provided. An enclosure includes an outer housing surrounding an inner cavity configured to receive a heat sensitive component therein, a cover configured to matingly engage the outer housing such that the inner cavity is sealed from an environment external to the enclosure, wherein at least one of the outer housing and the cover are formed from a ceramic material.

대표
청구항
▼

1. A method of crash protecting a component, said method comprising: forming a housing of a first ceramic material, the housing including a cavity configured to receive a component;forming a cover of a second ceramic material, the cover configured to matingly engage the housing such that the cavity is sealedly surrounded by ceramic material;lining the cavity with a thermal insulation layer, wherein the thermal insulation layer is adjacent to an inner surface of the housing and the cover, and wherein the thermal insulation has a coefficient of thermal exp...

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. McCollum,Dave R.; Ehlers,Wayne L.; Skarlupka,Michael J., Air-gap insulator for short-term exposure to a high temperature environment.
  2. Groenewegen Johannes B. (Kirkland WA), Crash protection enclosure for solid state memory devices.
  3. Groenewegen Johannes B. (Kirkland WA), Crash survivable enclosure for flight recorder.
  4. Peinsipp,Roland; Schrank,Franz, Electrical component and method for making the component.
  5. Murphy Robert H. (Merrimack NH), Electrical component carrier with shock absorbing means.
  6. Linse Heinrich (Lappersdorf DEX), Electrical component member which is mounted in a housing centered and adjusted.
  7. Buekers Valere,BEX ; Delvaux Roger,BEX ; Demesmaeker Marc,BEX, Environmental protection.
  8. Hingorany Prem R. (Broomfield CO), Explosively formed electronic packages.
  9. Groenewegen Johannes B. (Kirkland WA), Heat shielded memory unit for an aircraft flight data recorder.
  10. Anderson W. Kyle (Rockford IL) Hoppe Richard J. (Rockford IL) Durako ; Jr. William J. (Rockford IL) Metzler Mark (Davis IL) Hughes Lawrence (Rockford IL) Jackson Stephen E. (Rockford IL), Metal matrix composite semiconductor power switch assembly.
  11. Fried, Reinhard; Neuhoff, Heinz, Processes for coating a temperature-stable component with a thermal protection layer.
  12. M��kel��,Jakke; Ahvenainen,Marko, Protection of non-volatile memory component against data corruption due to physical shock.
  13. Kratel Gnter (Durach-Bechen DEX) Katzer Hans (Kempten DEX), Shaped heat-insulating body and process of making the same.
  14. Naito Yoshihisa (Kawasaki JPX) Hayashi Takahiro (Yokohama JPX), Watertight casing for electronic apparatus.

IPC 상위 출원인