최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0162230 (2011-06-16) |
등록번호 | US-8475693 (2013-07-02) |
우선권정보 | FR-03 11450 (2003-09-30) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 21 |
This invention provides composite semiconductor substrates and methods for fabricating such substrates. The composite structures include a semiconductor substrate, a semiconductor superstrate and an intermediate layer interposed between the substrate and the superstrate that comprises a material tha
1. A method for fabricating a composite semiconductor structure, the method comprising: providing an initial composite structure comprising at least one intermediate layer interposed between a substrate and a superstrate, the substrate and a superstrate comprising the same or different semiconductor
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.