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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0928404 (2010-12-10) |
등록번호 | US-8487417 (2013-07-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 82 |
A package for a semiconductor die includes a die attach pad that provides an attachment surface area for the semiconductor die, and tie bars connected to the die attach pad. The die attach pad is disposed in a first general plane and the tie bars are disposed in a second general plane offset with re
1. A package for a semiconductor die comprising: a die attach pad providing an attachment surface area for the semiconductor die;a plurality of leads:one or more tie bars integrally connected to the die attach pad, the die attach pad being disposed in a first general plane and the one or more tie ba
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