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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0878297 (2010-09-09) |
등록번호 | US-8491739 (2013-07-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 2 |
A method and apparatus are provided for implementing interleaved-dielectric joining of multi-layer laminates. First and second multi-layer laminates are provided, each having with a laminated portion and an unlaminated portion. The first and second multi-layer laminates are joined together at the un
1. A method for implementing interleaved-dielectric joining of multi-layer laminates comprising: providing a first multi-layer laminate and a second multi-layer laminate, each of the first multi-layer laminate and the second multi-layer laminate having with a laminated portion and an unlaminated por
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