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Wafer carrier having pockets 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • 13-03
출원번호 US-0416238 (2012-03-20)
등록번호 US-D686582 (2013-07-23)
발명자 / 주소
  • Krishnan, Sandeep
  • Moy, Keng
출원인 / 주소
  • Veeco Instruments Inc.
대리인 / 주소
    Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 32

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

The ornamental design for a wafer carrier having pockets, as shown and described.

이 특허에 인용된 특허 (32)

  1. Yi-Sen Chang TW; Hsien-Shu Tsai TW, Apparatus and method for mounting a wafer in a polishing machine.
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  2. Nagahara Ron J., Apparatus and method for polish removing a precise amount of material from a wafer.
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  3. Seah, Boon Meng; Zhang, Bei Chao; Joy, Raymond; Law, Shao Beng; Sudijono, John; Hsia, Liang Choo, Apparatus and methods for cleaning and drying of wafers.
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  4. Weeks,Thomas M.; Barnett,Lewis C.; Jacobs,Loren R.; Wood,Eric R.; Halpin,Michael W., Apparatus and methods for preventing rotational slippage between a vertical shaft and a support structure for a semiconductor wafer holder.
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  5. Scherrer Raymond E. (West Palm Beach FL), Apparatus for lapping or polishing materials.
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  6. Nguyen, Phuong Van, Chemical mechanical polishing pad and dresser.
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  7. Wytman Joseph, Compliant wafer chuck.
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  8. Graebner John Edwin (Short Hills NJ) Jin Sungho (Millington NJ) Kammlott Guenther Wilhelm (Watchung NJ) Zhu Wei (North Plainfield NJ), Diamond polishing method and apparatus employing oxygen-emitting medium.
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  9. Namiki, Keisuke; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru; Watanabe, Katsuhide, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  10. McGregor Anderson D. ; Digges ; Jr. Thomas G., Flatness and throughput of single side polishing of wafers.
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  11. Guoqiang David Zhang ; Yun-Biao Xin ; Henry F. Erk, Method and apparatus for a wafer carrier having an insert.
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  12. Nguyen, Phuong Van, Method and apparatus for polishing silicon wafers.
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  13. Grabbe, Alexis; Bjelopavlic, Mick; Hull, Ashley S.; Haler, Michele L.; Zhang, Guoqiang (David); Erk, Henry F.; Xin, Yun-Biao, Method and apparatus for processing a semiconductor wafer using novel final polishing method.
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  14. Nakazato Yasuaki (Koushoku JPX) Ogawara Hiroo (Nagano JPX), Method of polishing semiconductor wafer.
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  15. Nakazima Yukio (Nagano JPX) Kuroyanagi Itsuo (Chiba-ken JPX), Method of polishing wafers, a backing pad used therein, and method of making the backing pad.
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  16. Brown,Karl; Mehta,Vineet; Phan,See Eng; Sherstinsky,Semyon; Lau,Allen, Pedestal with integral shield.
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  17. Kitta Satoru (Nagano JPX) Furukawa Masanori (Nagano JPX), Polishing machine and a method of polishing a work.
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  18. Brehm Gerhard (Emmerting DEX) Haller Ingo (Burghausen DEX) Rothenaicher Otto (Gumpersdorf DEX) Langsdorf Karl H. (Burghausen DEX), Process and apparatus for abrasive machining of a wafer-like workpiece.
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  19. Wenski, Guido; Heier, Gerhard; Winkler, Wolfgang; Altmann, Thomas, Process for the double-side polishing of semiconductor wafers and carrier for carrying out the process.
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  20. Moore Gary M. (Monte Sereno CA) Nishikawa Katsuhito (San Jose CA), Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers.
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  21. Desai Ankur H. (St. Peters MO) Wisnieski Michael S. (O\Fallon MO) Golland David I. (Chesterfield MO), Semiconductor wafer polisher and method.
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  22. Olmstead Dennis L. (Sherman TX), Semiconductor wafer polishing using a hydrostatic medium.
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  23. Nguyen, Phuong Van, Silicon wafer polisher.
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  24. Burk ; Jr. Albert A., Susceptor for an epitaxial growth factor.
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  25. Mark R Boydston ; Gerald R. Dietze ; Dominic A. Hartmann, Susceptorless semiconductor wafer support and reactor system for epitaxial layer growth.
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  26. Bjelopavlic,Mick; Grabbe,Alexis; Haler,Michele; Ragan,Tracy M., Wafer carrier.
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  27. Chang, Chung-Ying; Yang, Tzu-Ching, Wafer carrier.
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  28. Boguslavskiy,Vadim; Gurary,Alex; Stall,Richard A., Wafer carrier for growing GaN wafers.
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  29. Gurary Alexander I. ; Beherrell Scott ; Boguslavskiy Vadim, Wafer carrier with flexible wafer flat holder.
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  30. Leoni Fabrizio (Novara ITX) Morganti Marco (Novara ITX) Vesco Luigi (Novara ITX), Wafer polishing apparatus and method.
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  31. Budinger William D. (16 Southridge Rd. Kennett Square PA 19348), Workpiece holder for polishing operation.
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  32. Duescher, Wayne O., Workpiece spindles supported floating abrasive platen.
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이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Dempster, James; Maynard, Jason, Boat for use in a material deposition apparatus.
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  2. Motoyama, Yutaka; Fukushima, Kohei, Dummy wafer.
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  3. Motoyama, Yutaka; Fukushima, Kohei, Dummy wafer.
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  4. Motoyama, Yutaka; Fukushima, Kohei, Dummy wafer.
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  5. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  6. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  7. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  8. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  9. Rivera, Richard, Fire burner.
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  10. Rivera, Richard, Fire burner.
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  11. Rivera, Richard, Fire burner.
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  12. Dempster, James; Maynard, Jason, Hexcell channel arrangement for use in a boat for a deposition apparatus.
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  13. Matsumoto, Manabu; Ozawa, Isao, Substrate for an electronic circuit.
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  14. Matsumoto, Manabu; Ozawa, Isao, Substrate for an electronic circuit.
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  15. Matsumoto, Manabu; Ozawa, Isao, Substrate for an electronic circuit.
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  16. Matsumoto, Manabu; Ozawa, Isao, Substrate for an electronic circuit.
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  17. Matsumoto, Manabu; Ozawa, Isao, Substrate for an electronic circuit.
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  18. Choi, Seung Woo; Noh, Hyung Wook; Woo, Jeong Jun; Kim, Dae Youn; Jang, Hyun Soo, Substrate supporter for semiconductor deposition apparatus.
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  19. Jang, Hyun Soo; Kim, Dae Youn; Lee, Jeong Ho; Lee, Seung Seob; Kwon, Hak Yong, Substrate supporter for semiconductor deposition apparatus.
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  20. Toyomura, Naoki; Miyazaki, Mitsuru, Vacuum contact pad.
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  21. Chang, Chung-Ying; Yang, Tzu-Ching; Chang, Chia-Sheng, Wafer carrier.
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  22. Krishnan, Sandeep; Moorkannaiah, Raghu, Wafer carrier with a 14-pocket configuration.
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  23. Krishnan, Sandeep; Moy, Keng, Wafer carrier with a 31-pocket configuration.
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  24. Gurary, Alexander; Deshpande, Mandar; Parekh, Aniruddh; Rashkovsky, Yuliy, Wafer carrier with a multi-pocket configuration.
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  25. Gurary, Alexander; Deshpande, Mandar; Parekh, Aniruddh; Rashkovsky, Yuliy, Wafer carrier with a multi-pocket configuration.
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