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특허 상세정보

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B24B-049/12   
미국특허분류(USC) 451/006; 451/533
출원번호 US-0850569 (2010-08-04)
등록번호 US-8506356 (2013-08-13)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Fish & Richardson P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 29
초록

An apparatus for chemical mechanical polishing (CMP) of a wafer has a rotatable platen to hold a polishing pad, a polishing head for holding the wafer against the polishing pad, an optical monitoring system and a position sensor. The platen has a hole therein, the optical monitoring system includes a light source to direct a light beam through the aperture toward the wafer from a side of the wafer contacting the polishing pad and a detector to receive reflections of the light beam from the wafer, and the position sensor senses when the hole is adjacent t...

대표
청구항

1. An apparatus for chemical mechanical polishing of a wafer, comprising: a rotatable platen to hold a polishing pad, the platen having a hole therein, wherein the hole extends entirely through the platen;a polishing head for holding the wafer against the polishing pad;an optical monitoring system including a light source to direct a light beam through the aperture toward the wafer from a side of the wafer contacting the polishing pad and a detector to receive reflections of the light beam from the wafer, wherein the light source is stationary, the detec...

이 특허에 인용된 특허 (29)

  1. Manoocher Birang ; Boguslaw Swedek. Adaptive endpoint detection for chemical mechanical polishing. USP2002056383058.
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  3. Birang, Manoocher; Johansson, Nils; Gleason, Allan. Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations. USP2004046719818.
  4. Birang, Manoocher; Johansson, Nils; Gleason, Allan. Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations. USP2005046876454.
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