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Process and apparatus for treating exhausted abrasive slurries for the recovery of their reusable components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24C-009/00
  • B01D-021/26
  • C02F-001/38
  • C09K-003/14
  • B04B-005/10
  • B05B-015/02
출원번호 US-0993633 (2006-06-16)
등록번호 US-8512577 (2013-08-20)
우선권정보 IT-RM2005A0329 (2005-06-24)
국제출원번호 PCT/IT2006/000461 (2006-06-16)
§371/§102 date 20080325 (20080325)
국제공개번호 WO2006/137098 (2006-12-28)
발명자 / 주소
  • Fragiacomo, Guido
출원인 / 주소
  • SIC Processing AG
대리인 / 주소
    Arent Fox LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 11

초록

Process and apparatus for completely recovering the reusable components of an abrasive slurry used in slicing crystalline materials of silicon, quartz or ceramics when it becomes exhausted and enriched with undesired waste matter. The process consists of an initial centrifuge separation of the exhau

대표청구항

1. An apparatus for treating exhausted abrasive slurries including a suspending liquid, reusable abrasive grains, fine abrasive grains, fine silicon particles and fine metal particles, including the following interconnected elements: a first centrifuge, comprising an underflow and an overflow,a batt

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Fallavollita, John Allan, Method and apparatus for improving the efficiency of purification and deposition of polycrystalline silicon.
  2. Hayashi Yoshihiro (Tokyo JPX) Yabe Kouichi (Yokohama JPX) Mizuniwa Tetsuo (Yokosuka JPX), Method for recovering abrasive particles.
  3. Donhauser Friedrich (Amberg DEX) Schoengen Anton (Witten DEX) Schroeder Johann H. (Dortmund DEX) Porschen Jrg (Dren DEX), Multistage arrangement for countercurrent separation and methods of operating same.
  4. Donhauser Friedrich (Amberg DEX) Schoengen Anton (Witten DEX) Shroeder Johann H. (Dortmund DEX) Porschen Jrg (Dren DEX), Multistage arrangement for countercurrent separation and methods of operating same.
  5. Desai Satish (382 E. California Blvd. ; #204 Pasadena CA 91106), Process and apparatus for removing solutes from solutions.
  6. Dankoff Joseph Daniel (P.O. Box 19 ; R.D. 5 Latrobe PA 15650) Snyder David Kent (1167 Ridgeview Drive Latrobe PA 15650), Reclamation of components from grinding swarf.
  7. Toyama Kohei,JPX ; Kiuchi Etsuo,JPX ; Hayakawa Kazuo,JPX ; Kaburagi Shingo,JPX ; Ashida Akio,JPX ; Ito Takara,JPX ; Noami Kuniaki,JPX, Recovery of coolant and abrasive grains used in slicing semiconductor wafers.
  8. Katsumata Noboru,JPX ; Nishida Takaharu,JPX ; Omori Kazuki,JPX, Slurry managing system and slurry managing method.
  9. Kajimoto, Kimihiko, Slurry recycling method.
  10. Toyama Kohei,JPX, System for reusing oily slurry waste fluid.
  11. Benson Dan T. (Joplin MO), System for separating abrasive material from a fluid used in fluid jet cutting.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Nagai, Yuuki; Maezawa, Akihiro; Takahashi, Atsushi, Abrasive regeneration method.
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