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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0345134 (2008-12-29) |
등록번호 | US-8522427 (2013-09-03) |
우선권정보 | JP-2004-342178 (2004-11-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 14 |
A multi-layer structure including a base insulating layer and a thin metal film layer (seed layer) is prepared. A plating resist layer is formed to have a prescribed pattern on the upper surface of the thin metal film layer. A metal plating layer is formed on the thin metal film layer exposed by ele
1. A method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: forming a conductive layer having a prescribed pattern on one or both major surfaces of a first insulating layer, the conductive layer including a metal plating layer formed on a thin metal film layer;roughening the major
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