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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0824261 (2010-06-28) |
등록번호 | US-8531299 (2013-09-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 72 |
An RFID device interposer has folded ends that bring conductive lead end portions of conductive leads of the interposer to an underside of the interposer. The central conductive lead portions of the conductive leads remain on an upper surface of a dielectric substrate of the interposer. The folded e
1. A method of making an interposer for a RFID device, the method comprising: forming conductive leads on a top surface of a dielectric substrate;folding substrate end portions and conductive lead end portions underneath a central substrate portion; andsecuring the substrate end portions and the con
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