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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0671993 (2008-08-01) |
등록번호 | US-8551815 (2013-10-08) |
국제출원번호 | PCT/US2008/009353 (2008-08-01) |
§371/§102 date | 20100716 (20100716) |
국제공개번호 | WO2009/020572 (2009-02-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 139 |
A stacked microelectronic unit is provided which has a top surface and a bottom surface remote from the top surface and a plurality of vertically stacked microelectronic elements therein, including at least one microelectronic element having a front face adjacent to the top surface and a rear face o
1. A method of fabricating a stacked microelectronic assembly, comprising: a) forming a first subassembly including a plurality of spaced apart first microelectronic elements, each first microelectronic element having a front face and contacts exposed at the front face, a rear face remote from the f
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