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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0167451 (2011-06-23) |
등록번호 | US-8603316 (2013-12-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 57 |
An electroplating method that includes: a) contacting a first substrate with a first article, which includes a substrate and a conformable mask disposed in a pattern on the substrate; b) electroplating a first metal from a source of metal ions onto the first substrate in a first pattern, the first p
1. An electroplating method for fabricating a multi-layer three-dimensional structure, comprising: (i) forming a first layer comprising depositing at least a first structural material and at least a first sacrificial material and planarizing the deposited first structural material and first sacrific
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