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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0357743 (2012-01-25) |
등록번호 | US-8604616 (2013-12-10) |
우선권정보 | KR-10-2008-0082516 (2008-08-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 3 |
A semiconductor chip including a chip via plug penetrating a substrate, a semiconductor stack thereof, a semiconductor device package thereof, and an electronic apparatus having the same are disclosed. The semiconductor chip comprising, a substrate including an inner semiconductor circuit, a conduct
1. A semiconductor chip comprising: a substrate having a flat top surface and a flat bottom surface;an inner semiconductor circuit and a conductive communication element between the flat top surface and the flat bottom surface, wherein the inner semiconductor circuit and the conductive communication
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