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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0545825 (2009-08-22) |
등록번호 | US-8608080 (2013-12-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 80 |
Secure inlays for secure documents such as a passport comprising an inlay substrate may have laser ablated recesses within which a chip module is installed. Channels for an antenna wire may be formed in a surface of the substrate. Instead of using wire, the channels may be filled with a flowable, co
1. An inlay substrate for a secure document having a recess extending into the inlay substrate from a first (top) surface thereof for receiving a chip module therein, and an antenna wire disposed in the inlay substrate, wherein: the inlay substrate comprises at least two layers of a synthetic materi
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