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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0352552 (2009-01-12) |
등록번호 | US-8610290 (2013-12-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 34 |
An integrated circuit chip has one or more electrically conductive nano-fibers formed on one or more contact pads of the integrated circuit chip. The one or more electrically conductive nano-fibers are configured to provide an adhesive force by intermolecular forces and establish an electrical conne
1. A substrate comprising: a first electrically conductive component formed on the substrate and a first plurality of electrically conductive nano-fibers electrically connected to the first electrically conductive component;a second electrically conductive component formed on the substrate and a sec
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