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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0906970 (2010-10-18) |
등록번호 | US-8613846 (2013-12-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 114 |
Some embodiments of the invention are directed to electrochemical fabrication methods for forming structures or devices (e.g. microprobes for use in die level testing of semiconductor devices) from a core material and a shell or coating material that partially coats the surface of the structure. Oth
1. A fabrication process for forming a multi-layer three-dimensional structure, comprising: (a) forming a first layer comprising at least one structural material and at least one sacrificial material;(b) forming at least one additional layer from at least one structural material and at least one sac
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