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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0776300 (2013-02-25) |
등록번호 | US-8619426 (2013-12-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 32 |
Apparatuses, systems and methods for effective cooling of electronic devices are presented herein. More specifically, embodiments of the present invention comprise one or more heat pipes thermally coupled to electronic components and to a first heat sink and a second heat sink. The heat pipes are co
1. A cooling system comprising: a passive portion comprising:one or more heat pipes, wherein each of the one or more heat pipes comprises a first heat pipe portion, wherein the first heat pipe portion is configured for thermal contact with one or more electronic components via a first flexible therm
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