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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0235442 (2005-09-26) |
등록번호 | US-8629566 (2014-01-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 42 |
A multichip module has a substrate, which receives several flip chip and for other semiconductor die on one surface and has vias extending through the substrate from the flip chip bottom electrodes to solder ball electrodes on the bottom of the substrate. Passive components are also mounted on the t
1. An MCM device comprising a flat thin insulation substrate having parallel top and bottom surfaces; a plurality of laterally displaced conductive vias extending between said top and bottom surfaces;a flip chip semiconductor die having top and bottom surfaces and having at least first and second el
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