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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0959225 (2007-12-18) |
등록번호 | US-8637980 (2014-01-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 107 |
An assembly includes an integrated circuit die coupled to another component of the assembly with an alkali silicate glass material. The alkali silicate material may include particles for modifying the thermal, mechanical, and/or electrical characteristics of the material.
1. An assembly comprising an integrated circuit die coupled to another component of the assembly with a solid alkali silicate glass material, wherein the alkali silicate glass material forms an inorganic bond coupling the integrated circuit die and the component together, andcomprises a solid, moist
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