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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0235043 (2008-09-22) |
등록번호 | US-8672231 (2014-03-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 9 |
A system for manufacturing an integrated circuit system having a substrate with a integrated circuit device. A first pad is formed on the substrate and connected to the integrated circuit device. A first dielectric layer is formed over the substrate and the first pad, with the first dielectric layer
1. An integrated circuit system comprising: a substrate;an integrated circuit device connected to the substrate and having a side exposed;a first pad on the substrate connected to the integrated circuit device;a first dielectric layer over the substrate and the first pad, the first dielectric layer
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