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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0928941 (2010-12-22) |
등록번호 | US-8681485 (2014-03-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 6 |
A device enclosure includes a clad metal shell having a plurality of mounting structures attached thereto. Methods for manufacturing the device enclosure are also disclosed. In a particular method, the mounting structures are formed on a surface of the clad metal shell by nano molding technology. Al
1. An electronic device enclosure, comprising: a clad metal shell having; a first substantially uniform layer being a first type of metal, said first layer defining a first surface of said shell,a second substantially uniform layer being a second type of metal, said second type of metal being differ
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