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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0311892 (2011-12-06) |
등록번호 | US-8683674 (2014-04-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 40 |
Method for stacking microelectronic devices using two or more carriers, each holding microelectronic devices in an array so they may be registered. Each device is releasably held by its edges in a carrier to allow access to top and bottom surfaces of the device for joining. Arrays of devices held in
1. A method for joining microelectronic devices to form a stack, which method comprises: providing:(a) a first and second planar carrier, wherein (i) each carrier includes one or more sites having a resilient aperture bounded in part by flat springs resilient in a plane of the carrier, (ii) each of
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