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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0681904 (2012-11-20) |
등록번호 | US-8698376 (2014-04-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 92 |
Devices having piezoelectric material structures integrated with substrates are described. Fabrication techniques for forming such devices are also described. The fabrication may include bonding a piezoelectric material wafer to a substrate of a differing material. A structure, such as a resonator,
1. An apparatus, comprising: a first microelectromechanical systems (MEMS) wafer comprising a first MEMS device; anda second MEMS wafer comprising a second MEMS device,wherein the second MEMS wafer is configured to cap the first MEMS wafer, andwherein the first and second MEMS wafers are bonded toge
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