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특허 상세정보

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Multi-component adhesive system

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B32B-009/04    B32B-007/10   
미국특허분류(USC) 428/040.1; 428/041.9; 428/343
출원번호 US-0110898 (2008-04-28)
등록번호 US-8728602 (2014-05-20)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Goodwin Procter LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 21
초록

Adhesive systems may be fabricated to include first and second solid adhesion structures. The first adhesion structure may require an applied normal preload force to achieve adhesion to a surface. The second solid adhesion structure may be separate from but joined to the first adhesion structure such that both adhesion structures are jointly adherable to the surface upon application of the normal preload force.

대표
청구항
▼

1. An adhesive system, comprising: a first non-curable solid adhesion structure that requires an applied preload force orthogonal to a surface to achieve adhesion to the surface; anda second non-curable solid adhesion structure for applying the preload force to the first adhesion structure, the second adhesion structure being separate from but joined to the first adhesion structure such that both adhesion structures are jointly adherable to the surface upon application of the preload force, the first and second adhesion structures being structurally diff...

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Hsu, Chih-Chung; Austin, Steven R.; Lee, Charles C.; Morris, Terry L.. Adhesive electrostatic sheets. USP2003126660352.
  2. Fearing, Ronald S.; Sitti, Metin. Adhesive microstructure and method of forming same. USP2005036872439.
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  4. Full,Robert J.; Fearing,Ronald S.; Kenny,Thomas W.; Autumn,Kellar. Adhesive microstructure and method of forming same. USP2006037011723.
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  7. Yamaguchi, Koji; Nakamura, Masahiro; Kotoyori, Masahiko; Shinohara, Shinichi; Kobayashi, Hideo. Bonding system and method. USP2004106800168.
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  20. Hutter, III, Charles G.. Self fixturing adhesive attachment. USP2004086773780.
  21. Jacobson Eric C. ; Hallman Bernard A.. Stick-on microchip recording and reproducing apparatus temporarily fastenable in selectable locations for message conve. USP1999055903869.

IPC 상위 출원인