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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0488930 (2012-06-05) |
등록번호 | US-8735287 (2014-05-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 83 |
A microelectronic unit can include a semiconductor element having a front surface, a microelectronic semiconductor device adjacent to the front surface, contacts at the front surface and a rear surface remote from the front surface. The semiconductor element can have through holes extending from the
1. A method of making a microelectronic unit comprising: forming a first hole extending from a rear face of a microelectronic element at least partially through a thickness of a semiconductor region of the microelectronic element towards an element contact at a front face of the microelectronic elem
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