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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0655875 (2012-10-19) |
등록번호 | US-8746538 (2014-06-10) |
우선권정보 | JP-2011-257090 (2011-11-25); JP-2012-183833 (2012-08-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
A joining method that allows joining processing to be carried out simultaneously at a plurality of portions without being influenced by a supply time restriction on a joining material, and a semiconductor device manufacturing method using the joining method are provided. A chip and a lead frame are
1. A joining method for joining a semiconductor chip and a lead frame to each other, comprising the steps of: tentatively assembling a semiconductor chip and a lead frame, wherein the lead frame has an oval shaped slit and a supply port comprising a plurality of openings extending through the lead f
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