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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0700813 (2010-02-05) |
등록번호 | US-8748288 (2014-06-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 6 |
A first bonding material layer is formed on a first substrate and a second bonding material layer is formed on a second substrate. The first and second bonding material layers include a metal. Ions are implanted into the first and second bonding material layers to induce structural damages in the in
1. A method of forming a bonded structure, said method comprising: forming a first bonding material layer on a surface of a first substrate;forming a second bonding material layer on a surface of a second substrate, wherein said first and second bonding material layers include at least one metallic
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