[특허]Integrated circuit package system employing mold flash prevention technology

Integrated circuit package system employing mold flash prevention technology 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/31
출원번호	US-0536382 (2012-06-28)
등록번호	US-8772916 (2014-07-08)
발명자 / 주소	Jang, Ki Youn Song, Sungmin Bae, JoHyun
출원인 / 주소	Stats Chippac Ltd.
대리인 / 주소	Ishimaru & Associates LLP
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 35

초록 ▼

An integrated circuit package system that includes: a support structure including an electrical contact; a solder mask over the support structure, the solder mask including a solder mask flange, the solder mask flange directly on a support structure first surface; an integrated circuit over the support structure; and encapsulant over the integrated circuit and in contact with the solder mask flange. A mold system that includes a first mold having a projection along a first mold bottom surface, the projection between a first cavity and a recess.

대표청구항 ▼

1. An integrated circuit package system comprising: a support structure including an electrical contact;a solder mask over the support structure, the solder mask including a solder mask flange, the solder mask flange directly on a support structure first surface;an integrated circuit over the support structure; andencapsulant over the integrated circuit and in contact with the solder mask flange. 2. The system as claimed in claim 1 further comprising an encapsulant flash adjacent the encapsulant and on the solder mask. 3. The system as claimed in claim 1 wherein the solder mask is around the integrated circuit and the electrical contact. 4. The system as claimed in claim 1 wherein the solder mask flange faces the encapsulant. 5. The system as claimed in claim 1 wherein the solder mask flange is in contact with the encapsulant.

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