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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0529154 (2012-06-21) |
등록번호 | US-8773852 (2014-07-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 8 |
A heat management system may include a generally planar printed circuit board extending in a first plane, heat-generating electrical components mounted on a first side of the PCB, and an air baffle coupled to the PCB and configured to direct air flow across some of the components. The air baffle may
1. A device for directing air flow for dissipating heat in an electronics system, comprising: a generally planar body extending in a first plane;at least one guide member extending from the generally planar body in a direction perpendicular to the first plane;an opening in the generally planar body;
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