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Structure of parts made from plural composite pieces and method of building those parts 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/14
출원번호 US-0616826 (2009-11-12)
등록번호 US-8784715 (2014-07-22)
우선권정보 JP-2004-196197 (2004-07-02)
발명자 / 주소
  • Oohashi, Katsuhide
  • Amagi, Shigeo
  • Miyo, Osamu
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd.
대리인 / 주소
    Crowell & Moring LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 8

초록

A pre-molded part is formed by pre-molding an insert with a pre-molded member, and then the pre-molded part is inserted into an over-molded member composed of thermo plastic resin. After applying a heat treatment with a temperature lower than a crystalline melting point of the pre-molded part to the

대표청구항

1. A production method of a composite molded part comprising: providing a pre-molded member consisting essentially of thermoplastic resin having crystallinity,subsequently forming at least one pre-molded part by pre-molding at least one insert member consisting essentially of metal, ceramic, resin,

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Plummer Lawrence L. (Collegeville PA) Mikle Kenneth (Marlton NJ), Apparatus for encapsulating electronic components.
  2. Kono, Tsutomu; Iida, Makoto; Hatada, Naozumi; Nishimura, Yoshimichi; Doki, Masayuki, Combined integral molded product using pre-molded member.
  3. Onoda Katsuhiko,JPX, Connector molding method.
  4. Rigosi, Gian Luigi; Goberti, Paolo, Coupling metal parts with a plastic material.
  5. Schroepfer Richard C. (Thompsontown PA) Knisely ; Jr. Edward E. (Middletown PA), Method of fabricating an overmold onto an electrical cable assembly terminated to a cable.
  6. Oohashi,Katsuhide; Amagi,Shigeo; Miyo,Osamu, Molded part and electronic device using the same.
  7. Schroepfer Richard C. (Thompsontown PA) Knisely ; Jr. Edward E. (Middletown PA), Overmold strain relief and snag prevention feature.
  8. Yoda Yasuo,JPX ; Hirota Akihiko,JPX ; Aoki Masanori,JPX ; Oda Hitoshi,JPX, Process of producing a device including a molded-in insert and fluoroplastic surfacing material.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Sato, Kei; Kodama, Shinji, Method of waterproofing coated electric wire attached connector terminal.
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