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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0532423 (2012-06-25) |
등록번호 | US-8796560 (2014-08-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 17 |
A package includes a body that encapsulates a semiconductor die, the body having a first pair of opposing lateral sides, a second pair of opposing lateral sides, a top, and a bottom. The bottom has a primary surface and a plurality of protrusions that extend outward from the primary surface. When th
1. A package for housing a power semiconductor device comprising: a body that encapsulates the power semiconductor device, the body having a first pair of opposing lateral sides, front and back sides, a top that provides a mounting surface for a heat sink, and a bottom surface,a single elongated pro
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